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UHPシリーズ
純 度 : ≧5N
結晶構造:α-SiC
粒 径 : 40um ~ 800um *粒径指定可
推奨用途: SiC単結晶インゴットの引き上げ原料、半導体セラミックス製品
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DMP品(助剤入り)
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BHPシリーズ
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