DMP品（助剤入り）
純 度 ： ≧99.9%
結晶構造： β-SiC
粒径(D50) ： ≦100nm
特徴と推奨用途： 本製品はナノレベルSiC粉末と焼結助剤を混合したもので、お客様はホットプレス等の設備でそのまま成型・焼結できる。半導体や工業用SiC部品向け。
純 度 ： ≧99.9%
結晶構造： β-SiC
粒径(D50) ： ≦100nm
特徴と推奨用途： 本製品はナノレベルSiC粉末と焼結助剤を混合したもので、お客様はホットプレス等の設備でそのまま成型・焼結できる。半導体や工業用SiC部品向け。
